嵌入式技术革新与CPU发展动态深度解析
成(chéng)都(dōu)华(huá)微(wēi)电(diàn)子(zi)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī) 关于(yú)修(xiū)订(dìng)《公(gōng)司(sī)章(zhāng)程(chéng)》的(de)公(gōng)告(gào)
国(guó)内(nèi)同(tóng)行(xíng)业(yè)公(gōng)司(sī)也(yě)在(zài)系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)的(de)设(shè)计(jì)方(fāng)面(miàn)进(jìn)行(xíng)了(le)布(bù)局(jú)，如(rú)具(jù)备(bèi)现(xiàn)场(chǎng)可(kě)编(biān)程(chéng)功(gōng)能(néng)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)系(xì)统(tǒng)集成(chéng)产(chǎn)品(pǐn)（SoPC），以(yǐ)现(xiàn)场(chǎng)可(kě)编(biān)程(chéng)技(jì)术(shù)与(yǔ)系(xì)统(tǒng)集成(chéng)芯(xīn)片(piàn)相(xiāng)结(jié)合(hé)，内(nèi)嵌(qiàn)处(chù)理(lǐ)器(qì)、可(kě)编(biān)程(chéng)模(mó)块(kuài)、高(gāo)速(sù)接(jiē)口(kǒu)及(jí)多(duō)种(zhǒng)应(yīng)用(yòng)类(lèi)IP等(děng)丰(fēng)富(fù)资(zī)源(yuán)；可(kě)编(biān)程(chéng)器(qì)件(jiàn)（PSoC）产(chǎn)品(pǐn)，采用(yòng)28nm工(gōng)艺(yì)制(zhì)程(chéng)，内(nèi)嵌(qiàn)大(dà)容(róng)量(liàng)自(zì)有(yǒu)eFPGA🌲平台模(mó)块(kuài)，并(bìng)配(pèi)置(zhì)有(yǒu)APU和(hé)多(duō)个(gè)AI加(jiā)速(sù)引(yǐn)擎(qíng)。
Web Server - 嵌(qiàn)入(rù)式(shì)系(xì)统(tǒng) - 电(diàn)子(zi)工(gōng)程(chéng)世(shì)界(jiè)-论(lùn)坛(tán)
有(yǒu)介(jiè)绍(shào)，我(wǒ)没(méi)有(yǒu)做(zuò)过(guò)，只(zhǐ)能(néng)这(zhè)么(me)建(jiàn)议(yì)了(le) 此(cǐ)帖(tiē)出(chū)自(zì)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)系(xì)🌽平台统(tǒng)论(lùn)坛(tán)。
AMD 推(tuī)出(chū)第(dì)五(wǔ)代(dài) AMD EPYC 嵌(qiàn)入(rù)式(shì)处(chù)理(lǐ)器(qì)
—高(gāo)性(xìng)能(néng)“Zen 5”架(jià)构(gòu)可(kě)提(tí)供(gōng)服(fú)务(wu)器(qì)级(jí)性(xìng)能(néng)与(yǔ)效(xiào)率(lǜ)，并(bìng)结(jié)合(hé)专(zhuān)属(shǔ)打(dǎ)造(zào)的(de)功(gōng)能(néng)，以(yǐ)优(yōu)化(huà)产(chǎn)品(pǐn)寿(shòu)命(mìng)和(hé)系(xì)统(tǒng)弹(dàn)性(xìng) — —思(sī)科(kē)和(hé) IBM 是(shì)首(shǒu)批(pī)采用(yòng)第(dì)五(wǔ)代(dài) AMD EPYC 嵌(qiàn)入(rù)式(shì) CPU 为(wèi)下(xià)一(yī)代(dài)平(píng)台(tái)提(tí)供(gōng)支(zhī)持(chí)的(de)技(jì)术(shù)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn) —2025年(nián)3月(yuè)11日(rì)，德(dé)国(guó)纽(niǔ)伦(lún)堡(bǎo)（嵌(qiàn)入(rù)式(shì)世(shì)界(jiè)大(dà)会(huì)）—AMD（超(chāo)威(wēi)，纳(nà)斯(sī)达(dá)克(kè)股(gǔ)票(piào)代(dài)码(mǎ)：AMD）今(jīn)日(rì)宣(xuān)布(bù)推(tuī)出(chū)第(dì)五(wǔ)代(dài)AMD EPYC™（霄(xiāo)龙(lóng)）嵌(qiàn)入(rù)式(shì)处(chù)理(lǐ)器(qì)，扩(kuò)🀄️展(zhǎn)其(qí) x86 嵌(qiàn)入(rù)式(shì)处(chù)理(lǐ)器(qì)产(chǎn)品(pǐn)组(zǔ)合(hé)。 图(tú):第(dì)五(wǔ)代(dài) AMD EPYC 嵌(qiàn)入(rù)式(shì) 9005 系(xì)列(liè)处(chù)理(lǐ)器(qì)AMD EPYC 嵌(qiàn)。
AMD发(fā)布(bù)EPYC嵌(qiàn)入(rù)式9005系列CPU：最高192颗Zen5核心
目前共有17个SKU，核心数量从8核到192核不等，在网络和存储工作负载的数据处理吞吐量提升至多1.3倍与1.6倍。 采用SP5插槽，与前代AMD EPYC嵌入式9004系列兼容，更新升级更加简单，最(zuì)大(dà)三(sān)级(jí)缓(huǎn)存(cún)为(wèi)512MB，最(zuì)大(dà)PCIe5.0通(tōng)道(dào)数(shù)为(wèi)160，12个(gè)DDR5内(nèi)存(cún)通(tōng)道(dào)的(de)内(nèi)存(cún)带(dài)宽(kuān)高(gāo)💰达(dá)614GB/s。 AMD EPYC嵌(qiàn)入(rù)式(shì)9005系(xì)列(liè)CPU将(jiāng)提(tí)供(gōng)延(yán)长(zhǎng)的(de)7年(nián)产(chǎn)品(pǐn)制(zhì)造(zào)支(zhī)持(chí)，减(jiǎn)少(shǎo)重(zhòng)新(xīn)设(shè)计(jì)与(yǔ)认(rèn)证(zhèng)工(gōng)作(zuò)，AMD还(hái)计(jì)划(huà)将(jiāng)该(gāi)系(xì)列(liè)的(de)设(shè)计(jì)运(yùn)行(xíng)寿(shòu)命(mìng)目(mù)标(biāo)从(cóng)目(mù)前(qián)出(chū)样(yàng)款(kuǎn)式(shì)的(de)5年(nián)延(yán)长(zhǎng)至(zhì)量(liàng)产(chǎn)型(xíng)号(hào)的(de)。
北(běi)京(jīng)君(jūn)正(zhèng)：公(gōng)司(sī)在(zài)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)CPU技(jì)术(shù)、视(shì)频(pín)编(biān)解(jiě)码(mǎ)技(jì)术(shù)等(děng)领(lǐng)域已(yǐ)有(yǒu)多(duō)年(nián)技(jì)术(shù)积(jī)累(lèi)
同(tóng)花(huā)顺(shùn)金(jīn)融(róng)研(yán)究(jiū)中(zhōng)心(xīn)03月(yuè)10日(rì)讯(xùn)，有(yǒu)投(tóu)资(zī)者(zhě)向(xiàng)北(běi)京(jīng)君(jūn)正(zhèng)提(tí)问(wèn)， 请(qǐng)问(wèn) 董(dǒng)秘(mì) 贵(guì)司(sī)哪(nǎ)些(xiē)技(jì)术(shù)在(zài)行(xíng)业(yè)中(zhōng)的(de)处(chù)于(yú)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi)？？？？ 公(gōng)司(sī)回(huí)答(dá)表(biǎo)示(shì)，您(nín)好(hǎo)！公(gōng)司(sī)主要(yào)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)包(bāo)括(kuò)计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)、存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)、模(mó)拟(nǐ)与(yǔ)互(hù)联(lián)芯(xīn)片(piàn)，面(miàn)向(xiàng)这(zhè)些(xiē)产(chǎn)品(pǐn)品(pǐn)类(lèi)，公(gōng)司(sī)在(zài)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)CPU技(jì)术(shù)、视(shì)频(pín)编(biān)解(jiě)码(mǎ)技(jì)术(shù)、影(yǐng)像(xiàng)信(xìn)号(hào)处(chù)理(lǐ)技(jì)术(shù)、神(shén)经(jīng)网(wǎng)络(luò)处(chù)理(lǐ)器(qì)技(jì)术(shù)、AI算(suàn)法(fǎ)技(jì)术(shù)、高(gāo)性(xìng)能(néng)存(cún)储(chǔ)器(qì)技(jì)术(shù)、模(mó)拟(nǐ)技(jì)术(shù)、互(hù)联(lián)技(jì)术(shù)、车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)技(jì)术(shù)等(děng)多(duō)个(gè)领(lǐng)域已(yǐ)有(yǒu)多(duō)年(nián)的(de)技(jì)术(shù)积(jī)累(lèi)，拥(yōng)有(yǒu)多(duō)项(xiàng)自(zì)主可(kě)控(kòng)的(de)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)。谢(xiè)谢(xiè)！点(diǎn)击(jī)进(jìn)入(rù)交(jiāo)易(yì)所(suǒ)官(guān)方(fāng)互(hù)动(dòng)平(píng)台(tái)查(chá)看(kàn)更(gèng)多(duō)。
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RK3568性能强而稳 国产芯|嵌入式RK3568系列核心板，采用瑞芯微国产高性能AI处理器RK3568设计生产，RK3568兼具CPU、GPU、NPU、VPU于一身，RK3568 性能、性价比在同类产品中具有较高优势，RK3568处理器是一款定位中高端的通用型SoC， RK3568核心板主要面向工业互联网、HMI、NVR存储、车载中控、工业网关等领域。目前RK3568系列已经批量稳定出货
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