深度解析：AMD与苹果新一代芯片技术革新及国产替代趋势
AMD Ryzen Z2 Extreme 掌机APU曝光：8 核 CPU、16MB L3、16CU RDNA 3.5
据最新报道，AMD Ryzen Z2 Extreme APU将采用8核CPU和16个RDNA 3.5 GPU计算单元。据🐉了解，该处理器将配备3个Zen 5核心和5个Zen 5C核心，以最大限度地提高性能和效率。 根据消息源@金猪升级包在B站的发布内容，“纠正一下，Z2 Extreme 是 3+5 核 16MB L3 的 8 核 16CU RDNA3.5，曾经计划叫做 Z2 Extreme X 但是后来取消”，而AMD Ryzen Z2 Extreme APU将成为2024年高。
苹果发布M4 Max芯片：最高16核CPU、40核GPU、支持128GB内存
苹果今天发布了搭载M4 Max 芯片和新款 MacBook Pro，这是苹果迄今为止最先进、最强大的Apple Silicon芯片。与iPad Pro 中采用的 M4 芯片和Mac mini 中采用的 M4 Pro 芯片 一样、 M4 Max 芯片采用 TSMC 的增强型3 纳米 (N3E) 工艺制造。 苹果公司硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 对此表示： 苹果芯片将 Mac 推向了前所未有的高度，而 M4 Pro 和 M4 Max 将继续保持快速的创新步伐。
AMD Ryzen Z2 Extreme 掌机 APU 曝光：8 核 CPU、16MB L3、16CU RDNA 3.5
IT之家 10 月 23 日消息，消息源 @金猪升级包 今天（10 月 23 日）在 B 站发布博文，报道称 AMD Ryzen Z2 E🍅xtreme 掌机 APU 采用 8 核 CPU 和 16 个 RDNA 3.5 GPU 计算单元。 IT之家附上消息源内容如下：“纠正一下，Z2 Extreme 是 3+5 核 16MB L3 的 8 核 16CU RDNA3.5，曾经计划叫做 Z2 Extreme X 但是后来取消，AMD 要把我绕晕了”。 AMD Ryzen Z2 E。
国芯科技：打造中国嵌入式CPU核“芯” 国产替代需求空间巨大
拟募集6.03亿元，增强核心竞争力，巩固竞争优势。根据招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示(shì)，本(běn)次(cì)募(mù)集资(zī)金将全部投向科技创新领域，其中云-端信息安全芯片设计及产业化项目是对公司现有信息安全芯片及模组产品进行更(gèng)新(xīn)升(shēng)级(jí)，推(tuī)出(chū)新(xīn)一(yī)代(dài)云(yún)及端应用的系列安全芯片；基(jī)于(yú)C*Core CPU核(hé)的(de)SoC芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)平(píng)台设计及产业化项目是基于公司现有及在研的嵌入式CPU核，开发面向物联网、边缘计算、人工智能等应用的SoC芯片设计平台；基于RISC-V架构的CPU内核设计项目是在公司现有嵌入式CPU系列产品的基础上，开发基(jī)于“R🔑。
苹果M4 Pro发布：14核CPU性能提升41%！还有16核的M4 Max
当地时间10月30日，苹果发布了(le)全新的MacBook Pro机型，分别配备了新的 M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片。而在今年的5月，其实M4芯片就已经被新的iPad Pro机型首发。因此，下面我们着重介绍新的M4 Pro和M4 Max处理器。 M4 Pro：14核CPU、20核GPU 具体来说，苹果M4 Pro与今年上半年发布M4一样，基于台积电第二代3nm制程工艺。不过其CPU核心增加到了14个，包括10个性能核心和4个效率📀核心（M4的CPU为4个性能核心和6个能。
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