外资内部会：对CPU/GPU/存储需求与市场争论的回答.. 中国芯片受限于晶圆制程.. 260724
（来源：港龍財眼）
大摩关于大中华区半导体与 WAIC 的内部调研结果出来了，先说几个重点：
1/WAIC关键转向：2026 年 WAIC 显示行业从单卡性能竞争转向“超节点”系统级竞争（从 64/128/256 卡机架到千卡以上）；国产 AIGPU 厂商更强调集群规模和系统工程能力。
2/华为超节点发布：新一代“ 950DT（深腾 950DT ）”在 16 个计算机柜加4个互联柜中扩展至 1,024 颗芯片；宣称计算规模达到 “e flops FP8”，整体内存池化数据记录为 “250 56tb”；机柜内部采用铜和正交背板保障短距离带宽，机柜间为光互联，并加入光路保护以提高链路容错性。
3/其他国产超节点布局：多家厂商展示 64–128 卡超节点方案逐步成为行业标配；采用无大型背板的正交架构以避免大尺寸背板制造良率问题。
4/展会上重要单卡：天数智芯天开 300 配备 144 GB HBM3E，宣称在国产模型上推理吞吐与首个 token 延迟超过英伟达 H100；东方算芯 DF1000 采用 14nm 逻辑芯片+混合键合/3D 堆叠，内存带宽约 6.4TB/s，代表通过封装与架构绕开制程瓶颈的路线。
5/架构取向：国产厂商通过系统级扩展、互联、内存池化与工程创新（光互联、容错、正交背板）来弥补单芯片制程劣势。
6/云端资本支出与元件需求：云端资本支出预计大幅上修；以谷歌为例，服务器支出占其支出约 60%，其中超过一半源自存储涨价；云端资本支出同比可能带来70–80%以上增长，特定情形下可能接近 100%。
7/CPU/GPU 需求动态：CPU 呈现价与量两极化，Intel 供应受限带来国产 CPU 与替代厂商机会；GPU 也朝超节点规模化发展，将推动对板卡、电源、内存、BMC 等大量组件的需求。
8/存储/内存周期：MLC 供给大幅下滑，报告估计约 40% 的供需缺口；下半年价格每季至少上涨 50%，甚至可能达到 100%。
完整会议内容都在星球专栏，文末订阅获取：https://t.zsxq.com/NOSQq。
下面是会议原声：
欢迎来到摩根森尼周五的新经济板块“热点前三”。本次视频聚焦大中华区半导体行业的最新进展。
本次主题有两大重点：一是上周末在上海举办的世界人工智能大会（WAIC）观察与国产 AIGPU 的引进（尤其是超节点系统的最新进展）；二是全球科技硬件近期的极端波动背后的几个关键争论点——主要围绕云端支出增加与存储周期的关系，以及这对科技股和供应链的影响。
一、WAIC 的关键观察
通过在 2026 年世界人工智能大会（WAIC）上的观察，以及对国产算力演进路径的判断，我们的总体结论是：如果 2025 年的 WAIC 仍以单卡性能比拼为主，2026 年的展会已经全面进入“超节点（超大规模集群）+ 系统化竞争”阶段。中国国产 AI 芯片厂商正通过集群规模、系统设计与工程化能力走出差异化路径。
回顾 2025 年，行业关注点主要有四个方向：推理需求爆发、AI 应用从聊天机器人向更多场景延伸、华为发布 384 卡的 cloud matrix 集群，以及各家陆续推出新一代加速卡。那一年的核心仍以单卡产品迭代为主，伴随小规模集群的验证。
但今年展会上我们观察到几个鲜明现象：
1.重磅单芯片新品发布数量减少，展台几乎统一展示超节点方案，从 64 卡、128 卡、256 卡机架级集群到上千卡训练超节点都有呈现。
2.国产 AIGPU 与 ASIC 厂商展示的互联方案，与海外英伟达依赖 NVLink、AMD 方案不同，国内更多采用自主研发的互联架构与系统设计。
3.我们认为驱动力在于国产芯片受限于晶圆制程，单卡算力与海外旗舰产品仍存在差距；因此国产厂商以系统工程与产业配套优势，通过扩大量级与提升系统利用率来实现整体算力补偿，以满足大模型训练与推理需求。
代表性案例：华为仍是展会焦点。华为发布了新一代超节点产品（本次展会上型号为其新代超节点系列），相比去年的 384 卡（以昇腾 910C 互联），今年把 scale-up 域扩展到上千卡（展示节点规模据称达 1024 颗昇腾 950 系芯片），系统由 16 个计算机柜加上专用互联机柜组成，整体算力达到 E-FLOPS 级（FP8），并通过内存池化技术将总体内存提升到约 256 TB 级别。
架构上做了升级：机柜内部采用铜与正交背板方案保障短距离带宽与能效，机柜间采用光互联实现长距离扩展；同时引入光路保护机制，使单链路故障不会中断全系统运行。
我们认为在集群从百卡到千卡，甚至未来万卡级别扩展时，通信效率的容错能力直接决定有效算力利用率。
图：华为昇腾 Atlas 950：将超节点扩展至超过1,000颗NPU
左图：华为在2026年世界人工智能大会（WAIC）上展示了全新的 Atlas 950 超节点中图：Atlas 950 超节点的NPU刀片（托盘）
右图：Atlas 950背面主要展示了UBLink所采用的光互联方案
除了华为，展会上还出现多家玩家的超节点布局，例如云穗发布的云穗超节点、某厂商与合作方联合推出的西境超节点，以及摩尔等自研的超节点方案。我们认为 64 卡、128 卡等级的超节点方案，已由去年的尝鲜变成行业标配。
技术趋势方面，不少方案采用无中背板的正交架构，省去大尺寸背板制造与良率问题，体现国产厂商在系统结构创新上的灵活性（例如华为、中兴等厂商都在推进该设计）。
单卡层面的重要发布包括：
1.天数智芯（Tianshu Zhixin）发布的天开 300：适配行业主流的单 GPU + 单 PCIe 架构，搭载 144GB HBM3E 显存。官方实测在 DeepSeek、GIM 等国产大模型上的推理吞吐及首 token 延迟表现显示其在部分场景下优于英伟达 H100，是一款较典型的国产通用 GPU 产品。
2.东方算芯推出的 DF1000：走差异化路线，通过先进封装弥补制程瓶颈。其逻辑芯片采用 14nm 工艺，通过混合封装与高密度互联（hyper-bonding）将 DRAM 与逻辑芯片堆叠，内存带宽可达 6.4 TB/s。此路线与华为此前提出的“通过封装与架构而非单纯依赖先进制程来突破算力限制”的思路类似，是国产芯片绕开制程限制的一条重要路径，旨在解决内存墙问题。
总体结论：国产算力通过系统化、工程化与封装创新正在收敛与海外旗舰的差距。展会传递出的信号是：短期内单卡追平存在时间成本，但通过集群规模、系统设计与互联创新，中国厂商在 AI 计算端正走出一条差异化路径。
图：2026年世界人工智能大会（WAIC）发布的新型AI加速器
左图：天数智芯发布天垓300，面向全阶段AI推理右图：东方算芯：3D堆叠为突破制程微缩限制提供了另一条路径
二、回到全球与模型影响
围绕中国 AI 计算，像 Kimi K3 之类的模型，使得国产大模型更具竞争力，这会影响全球的 token 经济与算力需求。接下来把焦点转到全球最新的资本支出（capex）与产业链变化，请我的同事分享云端开支与存储周期的看法。
三、云端资本支出、CPU/GPU/存储需求与市场争论
本周在英特尔与谷歌法说之后，我们撰写了相关报告，主要观点如下：
1.云端资本支出将大幅上修
（1）以谷歌为例，服务器支出已占其总体支出的近 60%，而其中超过一半的增长是由存储价格上涨带动。因此，单是价格上涨，云端 capex 本年度的支出工具中就可能贡献三到四成的增长。换算下来，云端 capex 的同比增长可能要达到 70%-80% 甚至更高，在某些公司的情境下翻倍也并非罕见。
（2）谷歌为抢购存储与其他关键组件（例如用于 TPU 板卡上的模拟/类比器件）愿意接受高价，这意味着其 capex 增长与现金流挤压会同时发生，短期内 free cash flow 被提前消耗并非新鲜事。
2.CPU 市场：价涨与量增的两极化
目前是一个“价与量并存”的格局：部分厂商（如 Intel）在价格端有议价能力；但由于 Intel 可供的增量有限，CSP（云服务提供商）与国内客户同时寻求 LTA（长期协议）并推动对非 Intel CPU 的需求，带来其它 CPU 厂商（例如 MD、国内海光等）快速增长的机会。有迹象显示国内高阶 CPU 性能可以逐步接近 Intel 的部分世代产品，且国产化政策也在支持本地 CPU 加速采用。
3.GPU 与超节点：板卡与系统组件需求大幅增加
如我的同事提到的，国内与海外都在往“超节点”方向发展（multirack scale-up）。英伟达未来的路径也将包含多机柜、多近距互联的超节点部署，这会显著提升对整套板卡及组件（电源、内存、BMC 等）的需求量。国内的超节点更倾向于在本土供应链内寻求更多板卡及组件供应，这对相关厂商是明显利好。
4.存储（Memory/Storage）：周期问题与涨价驱动
存储面临的主要问题是周期顶点可能到来，但目前行业的三项关键指标是：周期、LTA（长期采购）、以及 AI 的持续性开支。观察到的短期现象包括某些存储品类（文中称 MLC）供应大幅下滑，导致行业供需缺口约 40%。
我们预计下半年相关存储价格每季至少上涨约 50%，极端情况下有可能达到 100%。这一涨幅与传统存储下跌的趋势形成明显分化。由于今年与去年同期的基点不同（去年同期存储处于周期低点），所以今年的 set-up 与去年截然不同，股价波动将不可避免。
综上，云端 capex 的上修在短期会带来需求与价格的双重影响：一方面对硬件供应链是实质利好（量与价同时上行）；另一方面如果增长主要由“涨价”驱动，市场对盈利质量与可持续性的疑虑会让股价反应更为混合而非单向正面。
图：云计算半导体：前景更加明朗
左上：四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软和Meta）：2026年第一季度资本开支同比增长95%右上：四大云服务提供商：云计算资本开支同比增速
左下：资本开支与EBITDA之比正在升至70%以上
右下：信骅科技（Aspeed）——盈利预测调整广度
图：主要云服务提供商的云计算资本开支依然强劲
左图：摩根士丹利云计算资本开支追踪：我们预计2027年云计算资本开支将接近1.3万亿美元右图：全球云计算资本开支与台积电资本开支对比
四、台积电与更长期的 AI 基础建设视角
回到台积电，从市场角度看，近期台积电股价需回稳，投资者在寻找台积电营收与利润端的证据。我们注意到有一些对台积电营收一致性的小幅争议，但从 MOS（OACE）角度，我们倾向认为今年营收有..
...
完整会议内容都在星球专栏，文末订阅获取：https://t.zsxq.com/NOSQq。
本文所涉及一切内容仅供分享参考，接收人不因阅读本文而被视为我方客户，也不构成向任何人发出出售或购买证券或其他投资标的的邀请，更不构成交易依据。市场有风险，投资需谨慎，本文所有信息及观点均不构成任何投资建议；过往业绩不代表未来表现，投资者应依据自身风险承受能力进行审慎评估、独立决策并自行承担全部责任。任何情况下，我方均不对因使用本文内容而产生的任何损失承担责任。相关数据可能存在滞后或误差，我方不对信息的完整性及准确性承担法律责任。
相关产品 >
-
FET4418-C核心板
S5P4418核心板基于三星四核Cortex-A9 S5P4418方案设计。S5P4418核心板强大的多媒体性能，支持双屏同显异步显示。S5P4418核心板320PIN引脚将CPU资源全部引出，扩展更丰富。如需S5P4418解决方案，S5P4418多媒体解决方案，S5P4418硬件方案，可咨询400-885-3357咨询客服。 了解详情
-
FET3568-C核心板
RK3568性能强而稳 国产芯|嵌入式RK3568系列核心板，采用瑞芯微国产高性能AI处理器RK3568设计生产，RK3568兼具CPU、GPU、NPU、VPU于一身，RK3568 性能、性价比在同类产品中具有较高优势，RK3568处理器是一款定位中高端的通用型SoC， RK3568核心板主要面向工业互联网、HMI、NVR存储、车载中控、工业网关等领域。目前RK3568系列已经批量稳定出货
了解详情
换一批
